主要产品
受到手机、薄型电视等快速普及的影响，2层CCL的需求大幅增多。以往使用胶粘剂或铜箔的技术使薄膜化受到限制。此外，因使用了Ni-Cr材料对聚酰亚胺进行镀铜，所以除了会出现在蚀刻处理时产生残渣、导致线路板的线路图形的高度精细化受到限制或高频特性恶化、密度降低等一系列的问题之外，还会对环境带来极大的负荷等问题。我公司使用硅化合物作为薄板的技术将会解决这一系列的问题，在更进一步实现薄化、高精细化的同时，也成功开创了降低环境负荷的技术。
不含铬的硅阻挡2层CCL的生产系统
溅射装置
公司信息
本公司成功通过由经济产业省公开招募的“平成19年战略性基盘技术高度化支援事业”项目，获得了经济产业省的支持，开发了“不含铬Si阻挡2层CCL”生产系统。 我们将努力实现“不含铬硅阻挡2层CCL”的商业化，将此产品推广至手机、超薄电视、信息家电等广泛领域。
| Company Name | METAL FINISHING SYSTEM CO., LTD. |
|---|---|
| Address | 6-7-24 Kano, Higashi-Osaka-City, Osaka, 577-0901, Japan |
| Phone Number | +81-(0)72-816-1230 |
| Fax Number | +81-(0)72-816-1231 |
| 公司网址 | |
| 行业 | 机械制造业 |
| 创建 | 1983 |
| 员工人数 | 25 |
| 注册资金 | 70,500,000 日元 |
| 国际规格工业规格等销售优势 | 曾荣获由中小企业厅选出的2007年度“有活力的造物中小企业300社” |
| 器械设备 | 溅射装置、Roll to Roll电镀铜设备等 |
| 专利 | 获得多项半导体、电子配件、汽车配件等的表面处理方法及有关装置的专利 |
| 我公司其他制造产品 | 各厂家内生产化用的表面处理自动化设备 |
