表面処理システム 株式会社

クロムレスSiバリア2層CCL

携帯電話、薄型テレビなどの急激な普及により、2層CCLに対する需要が増加してきています。従来技術では、接着剤や銅箔を使用していたため薄膜化に限界がありました。

また、ポリイミド上に銅めっきをするためのシード層にNi-Crを使用していたため、エッチングの際に残渣が発生し回路パターンの高精細化に限界があったり、高周波特性が劣化したり、密着度が低下するといった機能上の課題のみならず、環境負荷が大きいという問題が指摘されています。

私どもはこれらの課題をシード層にSi化合物を用いる方法で一気に解決し、さらなる薄型化、高精細化を実現可能にし、同時に環境負荷を低減するという画期的な技術を確立しました。